Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) планирует ввести в эксплуатацию новое оборудование на своем заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом следующего года. Согласно информации, предоставленной изданием Nikkei, если график будет соблюден, массовое производство чипов по технологии N3 (3-нанометровый класс) может начаться в 2027 году — значительно раньше намеченного срока. Установка оборудования запланирована на третий квартал 2026 года, а сам запуск производства ожидается в 2027 году. Ранее TSMC сообщала о завершении строительства корпуса Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнутся работы по созданию внутренней инфраструктуры. Установка и тестирование оборудования занимают различное время, в зависимости от его типа. Однако сложные литографические системы требуют больше времени на настройку, и, как правило, на подготовку первой «волны» инструментов уходит месяцы, что может ограничить объемы производства 3-нм чипов даже при запуске в 2027 году.