По информации Nikkei, TSMC намерена начать завоз и установку необходимого оборудования для Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом 2024 года. Если все пойдет по плану, массовое производство чипов с использованием 3-нанометрового техпроцесса (N3) может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов раньше прежних ожиданий. Ожидается, что монтаж оборудования будет завершен в третьем квартале 2026 года, между июлем и сентябрем, а выход на производство намечен на 2027 год. Ранее компания сообщала о завершении строительства корпуса Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре, включая инженерные и климатические системы. Установка и настройка оборудования могут занимать от нескольких часов до дней, однако сложные литографические системы требуют значительно больше времени. В реальности на ввод первой «волны» инструментов и отладку может уйти несколько месяцев, что ограничит объемы производства 3-нанометровых чипов даже при запуске в 2027 году.